当前汽车集团先的有几条大的赛道需要去投资：芯片（先进工艺计算芯片、传统汽车芯片和功率芯片）、电池上游布局。我想比对一下当前国内主要的几个企业的投资和扶持路径，原则上只有这些企业同意Tier1使用国产芯片，才有让国产芯片导入国内汽车的可能性，为此国内的汽车还承担了质量风险。广汽主要投资粤芯半导体，作为12英寸芯片生产平台，后面还是很有想象空间的，从投资来看主要包括地平线、芯钛科技、瀚薪科技和瞻芯电子等。长城汽车主要包括地平线和同光半导体（碳化硅材料）。东风汽车投资地平线。吉利汽车投资功率半导体芯聚能。比亚迪汽车投资包括地平线、杰华特、华大北斗和纵慧芯光，由于通过比亚迪微电子本身具备半导体的开发能力，比亚迪这块的投资还是围绕补齐短板的作用。2501替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。武汉霍尔防夹汽车芯片设计方案

车身控制汽车芯片结构：车身控制高集成芯片对算力要求较低，通常以8位或32位的MCU芯片为主。车身控制域的本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能。因而其中的主要芯片仍以车规级MCU为主。根据芯片数据吞吐量的不同，车规级MCU主要可分为8位、16位以及32位三种。其中，8位工作频率在16-50MHz之间，具有简单耐用、低价的优势，主要应用于车窗、车门、雨刮等车身控制领域；32位MCU工作频率比较高，处理能力、执行效能更好，应用也更，主要应用于动力域、座舱域等。同时，由于8位的MCU的效能持续提升，目前已满足为低阶的16位MCU的应用需求，叠加32位MCU成本的逐渐降低，双重因素作用下16位MCU的市场份额正逐步萎缩。根据HIS数据预计，2025年全球车规级MCU市场规模将达到，其中32位MCU占比将达到。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。广州SCSS智能座舱感知系统汽车芯片设计方案氮化镓车载快充芯片内部集成MCU、升降压、功率器件，定制化开发充电桩集成芯片。

AEC-Q100：芯片前装上车的“基本门槛”AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中，业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试，能够保障芯片长期可靠能用，即不损坏。通过AEC-Q100可靠性认证试验条件，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般比较长。芯片设计厂商需要从产品设计阶段就将可靠性要求放在非常高的优先级，以确保产品满足环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证等方面的严格要求，这也要求芯片厂商要有足够丰富的成功生产车规芯片的经验，才能在前期每个环节中做到位，保障在认证时满足所有标准和要求。

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。因此，我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益，此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域，汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。（4）在存储芯片领域，此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域，北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时，兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程，有望受益。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车窗微步进电机的应用案例的VR48。

百年汽车产业的格局正在加速重塑,以互联网企业、科技巨头为首的造车新势力进入汽车行业，汽车产业的发展迎来重大历史机遇。在智能化新时代，车灯作为汽车**重要的安全件、外观件之一，被赋予了更多的期待。相对于传统车企，造车新势力对新技术的应用更为激进，需求和接受度也更高，以期成为新车卖点，车灯当之无愧成为**受关注的部件之一，成为了新技术的突破点。同时，汽车消费市场的主流，消费者对于个性化、定制化、科技感的要求也更高。在这样的大环境下，车灯企业加大了对新技术研发的投入，车灯新技术的应用与推广进程**加快。新技术特别是矩阵式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技术不断进步和成熟，高像素ADB、DLP投影灯、ISD信号灯等智能车灯技术层出不穷。深圳腾云芯片公司承接汽车车灯集成芯片定制化开发，AFS、ADB、车灯微步进电机。车灯控制器厂家：科博达，大陆，FORVIA（海拉与佛吉亚合并），AL，电装，德尔福，信耀电子；汽车芯片车灯芯片厂家：腾云芯片、英飞凌、恩智浦、德州仪器、盛路通信、地平线、联发科中国国内汽车企业对汽车芯片投资。珠海氮化镓快充汽车芯片方案

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从汽车芯片类型上来看，传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求，**AI加速器的系统级芯片（SoC）应运而生。在分布式架构时代，ECU是汽车功能系统的**，其主控芯片为CPU，*用于逻辑控制（是与非、加或减）。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中，*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前，成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职，其中CPU负责逻辑运算和任务调度；GPU作为通用加速器，可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务，将在较长时间内承担主要计算工作；FPGA作为硬件加速器，具备可编程的优点，在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异，在部分成熟算法领域发挥着突出作用；ASIC可实现性能和功耗比较好，作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。武汉霍尔防夹汽车芯片设计方案

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